Erste Gerüchte zu neuen BenQ-Siemens-Handys (UPDATE)

Meldung vom 8. Oktober 2005 (Update siehe unten):

Heute haben uns die ersten Gerüchte zu neuen BenQ-Siemens-Handys erreicht, die wahrscheinlich im kommenden Jahr auf der CeBIT in Hannover präsentiert werden.

Demnach wird in der kommenden x85-Serie eine verkleinerte Lumberg-Schnittstelle zum Einsatz kommen, was leider zur Folge hat, dass die bisherigen Datenkabel nicht mehr passen werden. Die Geräte werden den Gerüchten zufolge kompakter und hochwertiger verarbeitet werden als bisher, man wird Aluminium, Magnesiumlegierungen und andere hochwertige Materialen vorfinden. Auch bei den Displays wird sich einiges tun, hier wird sich BenQs bisherhige Erfahrung als Display-Hersteller bemerkbar machen und für einen Qualitätssprung sorgen.

Eines der Handys aus der neuen 85er-Serie ist ein UMTS Clamshell-Handy aus Aluminium, das dem V3 von Motorola ähnlich sieht und noch etwas flacher ist. Ein weiterer Prototyp, der vielleicht mal das S85 wird, ist ebenfalls extrem flach und mit einem Alu Frontcover versehen.

Wir halten euch auf dem Laufenden, sobald es weitere Informationen zu den neuen Handys gibt.

Die hier genannten Fakten beruhen aber allesamt auf Gerüchten und sind nicht offiziell von BenQ bestätigt.

*** UPDATE vom 28.11.2005 ***

Die Gerüchte um den RAZR-Konkurrenten von BenQ-Siemens scheinen sich zu verdichten. Mittlerweile ist auch durchgesickert, dass die neue ultraflache UMTS-Clamshell mit einer 2 Megapixel-Kamera und einem 2,3" Display ausgestattet ist.

Diskussion zu den neuen BenQ-Siemens Handys im Forum